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SMT行業名詞解釋匯總



A

a

Accuracy(精度): 測量結果與目標值之間的差額。

Additive Process(加成工藝):一種制造PCB導電布線的方法,通過選擇性的在板層上沉淀導電材料(銅、錫等)。

Adhesion(附著力): 類似于分子之間的吸引力。

Aerosol(氣溶劑): 小到足以空氣傳播的液態或氣體粒子。

Angle of attack(迎角):絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。

AnisotropIC adhesive(各異向性膠):一種導電性物質,其粒子只在Z軸方向通過電流。

Annular ring(環狀圈):鉆孔周圍的導電材料。

Application specific integrated circuit(ASIC特殊應用集成電路):客戶定做得用于專門用途的電路。

Array(列陣):一組元素,比如:錫球點,按行列排列。

Artwork(布線圖):PCB的導電布線圖,用來產生照片原版,可以任何比例制作,但一般為3:1或4:1。

Automated test equipment(ATE自動測試設備):為了評估性能等級,設計用于自動分析功能或靜態參數的設備,也用于故障離析。

Automatic optical inspection(AOI自動光學檢查):在自動系統上,用相機來檢查模型或物體。

B

b

Ball grid array(BGA球柵列陣):集成電路的包裝形式,其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。

Blind via(盲通路孔):PCB的外層與內層之間的導電連接,不繼續通到板的另一面。

Bond lift-off(焊接升離):把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。

Bonding agent(粘合劑):將單層粘合形成多層板的膠劑。

Bridge(錫橋):把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫,引起短路。

Buried via(埋入的通路孔):PCB的兩個或多個內層之間的導電連接(即,從外層看不見的)。

C

c

CAD/CAM system(計算機輔助設計與制造系統):計算機輔助設計是使用專門的軟件工具來設計印刷電路結構;計算機輔助制造把這種設計轉換成實際的產品。這些系統包括用于數據處理和儲存的大規模內存、用于設計創作的輸入和把儲存的信息轉換成圖形和報告的輸出設備。

Capillary action(毛細管作用):使熔化的焊錫,逆著重力,在相隔很近的固體表面流動的一種自然現象。

Chip on board(COB板面芯片):一種混合技術,它使用了面朝上膠著的芯片元件,傳統上通過飛線專門地連接于電路板基底層。

Circuit tester(電路測試機):一種在批量生產時測試PCB的方法。包括:針床、元件引腳腳印、導向探針、內部跡線、裝載板、空板、和元件測試。

Cladding(覆蓋層):一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電布線。

Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數):當材料的表面溫度增加時,測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)。

Cold cleaning(冷清洗):一種有機溶解過程,液體接觸完成焊接后的殘渣清除。

Cold solder joint(冷焊錫點):一種反映濕潤作用不夠的焊接點,其特征是,由于加熱不足或清洗不當,外表灰色、多孔。

Component density(元件密度):PCB上的元件數量除以板的面積。

Conductive epoxy(導電性環氧樹脂):一種聚合材料,通過加入金屬粒子,通常是銀,使其通過電流。

Conductive ink(導電墨水):在厚膠片材料上使用的膠劑,形成PCB導電布線圖。

Conformal coating(共形涂層):一種薄的保護性涂層,應用于順從裝配外形的PCB。

Copper foil(銅箔):一種陰質性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔, 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕后形成電路圖樣。

Copper mirror test(銅鏡測試):一種助焊劑腐蝕性測試,在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。

Cure(烘焙固化):材料的物理性質上的變化,通過化學反應,或有壓/無壓的對熱反應。

Cycle rate(循環速率):一個元件貼片名詞,用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度,也叫測試速度。

D

d

Data recorder(數據記錄器):以特定時間間隔,從著附于PCB的熱電偶上測量、采集溫度的設備。

Defect(缺陷):元件或電路單元偏離了正常接受的特征。

Delamination(分層):板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離。

Desoldering(卸焊):把焊接元件拆卸來修理或更換,方法包括:用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。

Dewetting(去濕):熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程,留下不規則的殘渣。

DFM(為制造著想的設計):以最有效的方式生產產品的方法,將時間、成本和可用資源考慮在內。

Dispersant(分散劑):一種化學品,加入水中增加其去顆粒的能力。

Documentation(文件編制):關于裝配的資料,解釋基本的設計概念、元件和材料的類型與數量、專門的制造指示和最新版本。使用三種類型:原型機和少數量運行、標準生產線和/或生產數量、以及那些指定實際圖形的政府合約。

Downtime(停機時間):設備由于維護或失效而不生產產品的時間。

Durometer(硬度計):測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。

E

e

Environmental test(環境測試):一個或一系列的測試,用于決定外部對于給定的元件包裝或裝配的結構、機械和功能完整性的總影響。

Eutectic solders(共晶焊錫):兩種或更多的金屬合金,具有最低的熔化點,當加熱時,共晶合金直接從固態變到液態,而不經過塑性階段。

F

f

Fabrication(制造):設計之后裝配之前的空板制造工藝,單獨的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。

Fiducial(基準點):和電路布線圖合成一體的專用標記,用于機器視覺,以找出布線圖的方向和位置。

Fillet(焊角):在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。

Fine-pitch technology(FPT密腳距技術):表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025"(0.635mm)或更少。

Fixture(夾具):連接PCB到處理機器中心的裝置。

Flip chip(倒裝芯片):一種無引腳結構,一般含有電路單元。 設計用于通過適當數量的位于其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋),在電氣上和機械上連接于電路。

Full liquidus temperature(完全液化溫度):焊錫達到最大液體狀態的溫度水平,最適合于良好濕潤。

Functional test(功能測試):模擬其預期的操作環境,對整個裝配的電器測試。

G

g

Golden boy(金樣):一個元件或電路裝配,已經測試并知道功能達到技術規格,用來通過比較測試其它單元。

H

h

Halides(鹵化物):含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分,由于其腐蝕性,必須清除。

Hard water(硬水):水中含有碳酸鈣和其它離子,可能聚集在干凈設備的內表面并引起阻塞。

Hardener(硬化劑):加入樹脂中的化學品,使得提前固化,即固化劑。

I

i

In-circuit test(在線測試):一種逐個元件的測試,以檢驗元件的放置位置和方向。

J

j

Just-in-time(JIT剛好準時):通過直接在投入生產前供應材料和元件到生產線,以把庫存降到最少。

L

l

Lead configuration(引腳外形):從元件延伸出的導體,起機械與電氣兩種連接點的作用。

Line certification(生產線確認):確認生產線順序受控,可以按照要求生產出可靠的PCB。

M

m

Machine vision(機器視覺):一個或多個相機,用來幫助找元件中心或提高系統的元件貼裝精度。

Mean time between failure(MTBF平均故障間隔時間):預料可能的運轉單元失效的平均統計時間間隔,通常以每小時計算,結果應該表明實際的、預計的或計算的。

N

n

Nonwetting(不熔濕的):焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染,不熔濕的特征是可見基底金屬的裸露。

O

o

Omegameter(奧米加表):一種儀表,用來測量PCB表面離子殘留量,通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物,其后,測得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。

Open(開路):兩個電氣連接的點(引腳和焊盤)變成分開,原因要不是焊錫不足,要不是連接點引腳共面性差。

Organic activated(OA有機活性的):有機酸作為活性劑的一種助焊系統,水溶性的。

P

p

Packaging density(裝配密度):PCB上放置元件(有源/無源元件、連接器等)的數量;表達為低、中或高。

Photoploter(相片繪圖儀):基本的布線圖處理設備,用于在照相底片上生產原版PCB布線圖(通常為實際尺寸)。

Pick-and-place(拾取-貼裝設備):一種可編程機器,有一個機械手臂,從自動供料器拾取元件,移動到PCB上的一個定點,以正確的方向貼放于正確的位置。

Placement equipment(貼裝設備):結合高速和準確定位地將元件貼放于PCB的機器,分為三種類型:SMD的大量轉移、X/Y定位和在線轉移系統,可以組合以使元件適應電路板設計。

R

r

Reflow soldering(回流焊接):通過各個階段,包括:預熱、穩定/干燥、回流峰值和冷卻,把表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過程。

Repair(修理):恢復缺陷裝配的功能的行動。

Repeatability(可重復性):精確重返特性目標的過程能力。一個評估處理設備及其連續性的指標。

Rework(返工):把不正確裝配帶回到符合規格或合約要求的一個重復過程。

Rheology(流變學):描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性,如,錫膏。

S

s

Saponifier(皂化劑):一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液,用來通過諸如可分散清潔劑,促進松香和水溶性助焊劑的清除。

Schematic(原理圖):使用符號代表電路布置的圖,包括電氣連接、元件和功能。

Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗):涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環的技術。

Shadowing(陰影):在紅外回流焊接中,元件身體阻隔來自某些區域的能量,造成溫度不足以完全熔化錫膏的現象。

Silver chromate test(鉻酸銀測試):一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。

(RMA可靠性、可維護性和可用性)Slump(坍落):在模板絲印后固化前,錫膏、膠劑等材料的擴散。

Solder bump(焊錫球):球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區,起到與電路焊盤連接的作用。

Solderability(可焊性):為了形成很強的連接,導體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。

Soldermask(阻焊):印刷電路板的處理技術,除了要焊接的連接點之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。

Solids(固體):助焊劑配方中,松香的重量百分比,

(固體含量)Solidus(固相線):一些元件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度。

Statistical process control(SPC統計過程控制):用統計技術分析過程輸出,以其結果來指導行動,調整和/或保持品質控制狀態。

Storage life(儲存壽命):膠劑的儲存和保持有用性的時間。

Subtractive process(負過程):通過去掉導電金屬箔或覆蓋層的選擇部分,得到電路布線。

Surfactant(表面活性劑):加入水中降低表面張力、改進濕潤的化學品。

Syringe(注射器):通過其狹小開口滴出的膠劑容器。

T

t

Tape-and-reel(帶和盤):貼片用的元件包裝,在連續的條帶上,把元件裝入凹坑內,凹坑由塑料帶蓋住,以便卷到盤上,供元件貼片機用。

Thermocouple(熱電偶):由兩種不同金屬制成的傳感器,受熱時,在溫度測量中產生一個小的直流電壓。

Type I, II, III assembly(第一、二、三類裝配):板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I);有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(II);以無源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的混合技術(III)。

Tombstoning(元件立起):一種焊接缺陷,片狀元件被拉到垂直位置,使另一端不焊。

U

u

Ultra-fine-pitch(超密腳距):引腳的中心對中心距離和導體間距為“0.010”(0.25mm)或更小。

V

v

Vapor degreaser(汽相去油器):一種清洗系統,將物體懸掛在箱內,受熱的溶劑汽體凝結于物體表面。

Void(空隙):錫點內部的空穴,在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。

Y

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Yield(產出率):制造過程結束時使用的元件和提交生產的元件數量比率。

來源:慕尼黑上海電子展


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